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商品訊息功能:
- 品號：5968045
- 型號:DA8708
- 品名:Alphabounce HPC
- 配色:灰色,白色
商品訊息描述:
雙11購物狂歡節
商品訊息簡述:
| 熱搜關鍵字 |
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| 鞋底材質 |
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稍早於2018年開放創新平台生態論壇中，台積電宣布與微軟攜手合作放創新平台虛擬設計環境 (Open Innovation Platform Virtual Design Environment，OIP VDE)，並且宣布成立OIP雲端聯盟 (OIP Cloud Alliance)，藉此為半導體產業提供更高效率的晶片設計環境。
藉由結合微軟Azure雲端服務平台，台積電將可藉由旗下開放創新平台虛擬設計環境，讓合作夥伴藉由雲端平台協作方式設計系統單晶片 (SoC)，並且快速轉由台積電進行生產。
例如，新創晶片設計公司SiFive與益華電腦合作，藉由SiFive旗下自製64位元多核開放原始碼指令集架構 (Multi-Core RISC-V CPU)打造，並且可執行RISC-V Linux系統環境的Freedom Unleashed系列首款高端處理器U540，便是藉由此項設計環境打造，同時也意味微軟Azure雲端平台具有相當穩定性與可靠程度。
同時基於Azure開放、安全且具擴充特性，目前也能廣泛應用在各類自動化軟體設計，以及晶片開發等應用，台積電也與微軟合作成立OIP雲端聯盟，預期未來將可藉由在微軟Azure雲端服務平台上完成支援數位電路設計RTL-to-GDSII，以及系統單晶片邏輯框架 (Schematic Capture)相關設計與流程驗證，預期將可持續推動更廣泛、更具效益的半導體設計生產優勢。
除了與微軟合作，台積電同時也與亞馬遜旗下AWS雲端服務平台合作，並且也與更多同樣提供雲端服務廠商攜手推動OIP雲端聯盟。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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同時基於Azure開放、安全且具擴充特性，目前也能廣泛應用在各類自動化軟體設計，以及晶片開發等應用，台積電也與微軟合作成立OIP雲端聯盟，預期未來將可藉由在微軟Azure雲端服務平台上完成支援數位電路設計RTL-to-GDSII，以及系統單晶片邏輯框架 (Schematic Capture)相關設計與流程驗證，預期將可持續推動更廣泛、更具效益的半導體設計生產優勢。
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《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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